본 장치는 금속,알미늄,박판 등의 시편을 클립하여 원하는 깊이와 시간을 설정하여 디핑 비이커에 시료를 담궜다가 꺼내주는 장비 입니다.
CHARACTERISTIC
① 본 장치는 기존 실험실에서 손으로 시료를 잡고 비이커에 담궈두는 방식을 개선한 실험용 간이 디핑 테스터기 입니다. ② 시료의 크기에 따라 클립핑의 방식을 다양하게 적용합니다. ③ 디핑시 중요한 속도 조절을 위한 정밀 스테핑 모타를 장착하였습니다. ④ 디핑 시간을 타이머로 적용 하였습니다. ⑤ 디핑시 용액의 출렁임을 방지하게 위하여 2차 디핑 속도를 조절하게 하여 시료의 흔들림을 최소화한 구조 입니다. ⑥ 시료의 탈부착은 수동레버를 사용한 클램핑 방식입니다. ⑦ 디핑 반복 기능을 추가하여 한 시료를 여러 번 디핑 할 수가 있습니다. ⑧ 터치 스크린 방식을 채용하여 디핑 셋팅을 간단하게 할 수가 있습니다. ⑨ 작고 가벼운 구조로써 필요시 설비 이동이 누구라도 쉽게 가능합니다.
SPEC
(1) 시편 사이즈 : 100X60X 20mm 기본 SIZE ( max. 200x100x50mm ) (2) UP/DOWN STROKE : 300mm 이상 (3) UP/DOWN SPEED : 1 ~ 60mm/sec (사용자가 속도 조절이 가능함) (4) DIPPING 대기시간 : 1~999 sec 이내 적용 (5) 반복성 : 1회 Standard ( 2~10회 반복 가능) (6) plc 제어기능 (7) 4.4 inch Touch Panel (8) 터치 화면 프로그램 구성 ( 개별 조그 기능, 이동 속도, 디핑거리, 디핑 시간 제어 가능, 타이머 설정 기능) (9) UP/DOWN 구동은 스테핑 모타 방식 적용 (10) 장비 사이즈 : 320X410X750(H)mm (11) 전원 : 단상 220V